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散热膏,导热硅脂,导热膏,散热硅脂,高导热绝缘硅脂

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详细说明

    高导热绝缘硅脂

是一种含氧化物导热复合填料的油脂状硅硐材料,非常适合应用于电子元件中热的传导和散发,在一定的温度使用范围内(-40℃-204℃)。 有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。除此之外,它还是无腐蚀性材料,具有良好的粘贴性。

性能参数:

外观 白色膏状物

针入度 mm 240-320

油离度 % 24小时 200℃ 2 max

挥发度 % 24小时 200℃ 2 max

比重 gm/cc 2.6

导热系数 Cal(g)-cm/sec-cm2-℃ 1.5×10-3

BTU-ft/(ft2)(hr)(°F) 0.363

BTU-in/(ft2)(hr)(°F) 4.35

绝缘强度 V/mil, 0.010” 500

体积电阻率 ohm-cm 1×1014

绝缘常数 100Hz 4.4

耗散系数 1000Hz 0.005

使用需知:

必须涂擦或在适宜的分发设备中使用。当在无极性的溶剂(如矿物溶剂)中分散,也可用喷射、浸蘸或涂敷的方法,以更方便的使用。

高导热硅脂



产品简介

◆本品系以无机稠化剂稠化特种硅油并加有导热填料和结构改善剂等多种添加剂精制而成。

性能特征

◆极佳的导热性和绝缘性

◆良好的材料适应性和宽的使用温度范围

◆极低的挥发损失,不干、不凝固、不熔化

推荐应用

◆适用于电子电器设备中的高发热体与散热设施之间的热传递媒介。,如晶体管、镇流器、热传感器等。

◆也适用于电子元器件的绝缘和防护。

◆适用温度范围:-50∽+250℃

技术参数

项目 质量指标

外观 白色膏状物

滴点℃ 不小于 300

锥入度(工作前25℃,0.1mm ) 170~250

蒸发度(200℃)%(m/m) 不大于 2

体积电阻率 Ω/Cm 不小于 1.6×1014

导热系数(W/MK) 不低于 1.5

注意事项

◆使用时,应将涂脂部位清洗干净。

◆贮运和使用过程中应防止水份、杂质混入

 
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